Ingénieur PCB HDI — Spatial, SI/PI Expert

Randstad Digital; Toulouse; On-site; EUR 70,000 - 90,000; Full time

Benefits offered by this job

Mutuelle avantageuse

RTT

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Parrainage

Job summary

Randstad Digital FR recherche un.e Ingénieur.e Electronique expérimenté pour concevoir des PCB dans le secteur spatial, avec responsabilité du cycle de vie des cartes. Vous définirez l'architecture, réaliserez des analyses SI/PI et assurerez l'industrialisation selon ECSS et IPC, en encadrant techniquement les concepteurs.

Vous travaillerez en étroite collaboration avec les équipes hardware, mécanique et thermique et contribuerez à une veille technologique pour proposer des améliorations CAO et

Qualifications

• Formation supérieure en électronique avec expérience en conception et routage de cartes complexes.
• Connaissance des normes ECSS et IPC exigée pour le secteur spatial.
• Maîtrise des outils CAO et des simulations SI/PI; expérience Sévère dans l’industrialisation.

Responsibilities

• Architecture et conception avancée des PCB haute complexité.
• Réaliser analyses SI/PI et prises en compte CEM dès le routage.
• Collaborer avec hardware, mécanique et thermique pour l’intégration.
• Assurer le respect des normes et accompagner les concepteurs PCB.
• Proposer des améliorations et assurer une veille technologique.

Skills

Routage PCB avancé

HDI multi-couches

SI/PI simulations

CEM/ECSS/IPC

Zuken CR8000

HyperLynx

Leadership technique

Communication efficace

Education

Bac+5 ingénierie électronique

Tools

HyperLynx

CR-8000

Job description

Randstad Digital FR recherche un.e Ingénieur.e Electronique expérimenté pour concevoir des PCB dans le secteur spatial, avec responsabilité du cycle de vie des cartes. Vous définirez l'architecture, réaliserez des analyses SI/PI et assurerez l'industrialisation selon ECSS et IPC, en encadrant techniquement les concepteurs.

Vous travaillerez en étroite collaboration avec les équipes hardware, mécanique et thermique et contribuerez à une veille technologique pour proposer des améliorations CAO et