Ingénieur Packaging Électronique Spatiale — Leadership & R&D

Airbus Defence and Space; Paris; On-site; EUR 90,000 - 120,000; Full time

Job summary

Airbus Defence and Space à Elancourt recherche un Ingénieur Packaging mécanique et thermique pour piloter le design et l'intégration des équipements électroniques spatiaux, dans le cadre de la direction Engineering.

Vous apporterez une expertise en contraintes multi-physiques, en robustification EMC et collaborerez avec le bureau d'études et les équipes d'industrialisation sur des programmes High Reliability et New Space.

Qualifications

• Diplôme d'Ingénieur en mécanique, physique des matériaux ou équivalent.
• Plus de 10 ans d'expérience en packaging électronique.
• Expertise en gestion des contraintes multi-physiques.
• Anglais avancé et Français expert.

Responsibilities

• Pilotage technique de conception d'équipements électroniques spatiaux.
• Conception du design physique et support qualification mécanique et thermique.
• Garantir la robustesse face aux vibrations, chocs, gradients et radiation.
• Coordonner avec les équipes d'industrialisation et de production.
• Conduire des revues de conception (PDR, CDR).
• Définir la roadmap packaging et diriger la R&D.

Skills

Conception mécanique sous contraintes

Contraintes multi-physiques

EMC et robustification

CAO mécanique

Simulations éléments finis

Fabrication électronique

Anglais avancé

Français expert

Education

Diplôme d'Ingénieur en mécanique

Job description

Airbus Defence and Space à Elancourt recherche un Ingénieur Packaging mécanique et thermique pour piloter le design et l'intégration des équipements électroniques spatiaux, dans le cadre de la direction Engineering.

Vous apporterez une expertise en contraintes multi-physiques, en robustification EMC et collaborerez avec le bureau d'études et les équipes d'industrialisation sur des programmes High Reliability et New Space.