Ingénieur Gravure Dry Polysilicium – Optimisation Procs

Strategic Micro Systems of NJ, LLC.

Rousset-Serre-Ponçon

On-site

EUR 12,000 - 18,000

Full time

5 days ago
Be an early applicant

A complete application in a minute

Tailored resume and cover letter, ready to send.

Get past ATS filters

Job summary

STMicroelectronics recherche un stagiaire ingénieur en dernière année pour rejoindre l’équipe Procédés de Gravure. Vous contribuerez à améliorer le procédé de gravure polysilicium (Dry Etch) utilisé en fabrication de puces, en explorant les conditions en salle blanche et les procédés de gravure.

En collaboration avec les ingénieurs, vous réaliserez des DOE, caractériserez par TEM/SEM, et préparerez la qualification.

Qualifications

  • Étudiant en dernière année d’école d’ingénieur en physique, chimie, matériaux ou procédés.
  • Bonne maîtrise de l’anglais scientifique.
  • Capacités d’analyse et de synthèse.
  • Motivation et curiosité pour le domaine du procédé de gravure.

Responsibilities

  • Réaliser un DOE pour mettre en place une nouvelle recette de gravure (physique vs chimique).
  • Caractériser le développement via coupes TEM et SEM.
  • Réaliser un plan de qualification et valider la nouvelle recette.
  • Déployer la recette sur d’autres technologies et équipements.

Skills

Rigueur scientifique
Anglais scientifique
Esprit analytique

Education

École d'ingénieur en dernière année

Tools

TEM
SEM
DOE

Job description

STMicroelectronics recherche un stagiaire ingénieur en dernière année pour rejoindre l’équipe Procédés de Gravure. Vous contribuerez à améliorer le procédé de gravure polysilicium (Dry Etch) utilisé en fabrication de puces, en explorant les conditions en salle blanche et les procédés de gravure.

En collaboration avec les ingénieurs, vous réaliserez des DOE, caractériserez par TEM/SEM, et préparerez la qualification.

Get your free, confidential resume review.

or drag and drop your file here.

Similar jobs

Similar jobs worth comparing

Ingénieur Gravure Polysilicium Dry Etch – Optimisation
Ingénieur Gravure Polysilicium Dry Etch – Optimisation

STMicroelectronics • Rousset-Serre-Ponçon

On-site
EUR 7,800 - 13,000
STAGE - Ingénieur Process Dry Etch Polysilicium F/H
STAGE - Ingénieur Process Dry Etch Polysilicium F/H

STMicroelectronics • Rousset-Serre-Ponçon

On-site
EUR 7,800 - 13,000
STAGE - Ingénieur Process Dry Etch Polysilicium F/H
STAGE - Ingénieur Process Dry Etch Polysilicium F/H

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Rousset-Serre-Ponçon

On-site
EUR 12,000 - 18,000
Stage Ingénierie Procédé Gravure Oxide/Nitrure
Stage Ingénierie Procédé Gravure Oxide/Nitrure

STMicroelectronics • Crolles

On-site
EUR 11,000 - 20,000
Ingénieur Développement de Procédés en Microélectronique
Ingénieur Développement de Procédés en Microélectronique

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Crolles

On-site
EUR 50,000 - 70,000
Stage Ingénieur Procédés Gravure Oxide/Nitrure – Capacité
Stage Ingénieur Procédés Gravure Oxide/Nitrure – Capacité

STMicroelectronics France • Crolles

On-site
EUR 13,000 - 17,000
Stage : Optimisation Capacité et Robustesse Gravure Oxide/Nitrure
Stage : Optimisation Capacité et Robustesse Gravure Oxide/Nitrure

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Crolles

On-site
EUR 10,000 - 15,000
Stage: Ingénieur Développement de Procédés Microélectroniques
Stage: Ingénieur Développement de Procédés Microélectroniques

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Crolles

On-site
EUR 10,000 - 13,000
Ingénieur Probe Application – Optimisation Process & Qualité
Ingénieur Probe Application – Optimisation Process & Qualité

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Crolles

On-site
EUR 65,000 - 90,000
Stage: Optimisation du RF Purge en dépôts PECVD
Stage: Optimisation du RF Purge en dépôts PECVD

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Crolles

On-site
EUR 12,000 - 18,000