Ingénieur en intégration 3D

CEA; Grenoble; Sur place; EUR 40 000 - 60 000; Plein temps

Résumé du poste

Une entreprise de recherche en microélectronique implantée à Grenoble recherche un Ingénieur en intégration 3D pour un CDD de 36 mois. Vous aurez pour mission de concevoir et optimiser des procédés d'intégration 3D tout en travaillant sur des projets d'envergure dans un environnement de recherche très performant. Une expérience en salle blanche et une formation Bac+5 en nanotechnologies sont requises. Le poste promet une évolution au sein d'un écosystème unique favorisant l'innovation et l'excellence.

Prestations

28 jours de congés payés

24 jours de RTT

Accord télétravail

Participation aux transports à hauteur de 85%

CSE actif pour loisirs

Formations continue

Politique diversité et inclusion

Qualifications

• Expérience en salle blanche.
• Bonne maîtrise des procédés technologiques avancés.
• Capacité à rédiger des rapports et synthèses.

Responsabilités

• Concevoir et optimiser des interconnexions ultra-miniaturisées.
• Définir et valider les enchaînements de procédés technologiques.
• Assurer le suivi de la fabrication en salle blanche.
• Caractériser les technologies développées selon plusieurs critères.
• Participer aux réunions projets et valoriser les résultats.

Connaissances

Maîtrise des procédés de fabrication et d'intégration

Excellentes capacités de communication en français et en anglais

Capacité à travailler en autonomie

Méthode et rigueur

Esprit de synthèse

Compétences en collaboration d'équipe

Formation

Formation Ingénieur ou Bac+5 en nanotechnologies, microélectronique ou sciences des matériaux

Description du poste

Description du poste

Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique - CDD H/F

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

36

Description de l'offre

Nous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d'intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation de systèmes électroniques de haute performance, vous travaillerez sur des procédés de fabrication et d'intégration 3D innovants, avec leur réalisation technologique et leur caractérisation.

Votre mission

Vous concevez, développez et caractérisez des procédés innovants pour les interconnexions ultra-miniaturisées utilisant une technologie de type FanOutWLP. Dans ce cadre, vous êtes en charge de :

• Concevoir et optimiser les interconnexions spécifiques, en collaborant avec les équipes projet pour définir les structures électriques pertinentes.
• Définir et valider les enchaînements de procédés avec la plateforme technologique.
• Mettre en place des plans d’expériences et assurer le suivi de la fabrication des lots en salle blanche.
• Caractériser les technologies développées. Suivant les briques technologiques et de leur niveau de maturité, la caractérisation détaillée pourra porter aussi bien sur de la caractérisation morphologique, de la caractérisation électriques de continuité, ainsi que des caractérisations dans des systèmes représentatifs des applications visées.
• Réaliser des synthèses et rapports d’expérience, être force de proposition pour de nouvelles études et améliorations.
• Participer activement aux réunions projets internes et avec les partenaires.
• Participer à la valorisation des résultats (publications scientifiques).

Vous êtes impliqué(e) dans des projets industriels et collaboratifs, en lien étroit avec les chefs de projets et les équipes en salle blanche.

Ce poste vous offrira l’opportunité d’évoluer dans un environnement de recherche et d’innovation de pointe, en travaillant sur des procédés à fort enjeu industriel.

Profil du candidat

Vous êtes issu(e) d’une formation Ingénieur ou Bac+5 dans le domaine des nanotechnologies, de la microélectronique ou des sciences des matériaux.

Vous justifiez d’une expérience en salle blanche et avez une bonne maîtrise des procédés de fabrication et d’intégration en environnement technologique avancé.

Vous êtes reconnu(e) pour votre méthode, votre rigueur et votre esprit de synthèse, des atouts essentiels pour le développement technologique.

Votre excellent relationnel vous permet de collaborer efficacement en équipe et avec les partenaires des projets.

Enfin, vous faites preuve d’une grande organisation et d’une capacité à évoluer en autonomie rapidement, garantissant une gestion efficace de vos missions.

Vos capacités de communication en français et en anglais vous permettent de stimuler l’intelligence collective pour être en mesure de proposer des solutions aux problèmes que vous rencontrez.

Vous avez encore un doute ?

• Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal.
• Un équilibre vie privé - vie professionnelle reconnu (28 CP, 24 JRTT, accord télétravail).
• Le CEA est #2 du Top 10 des entreprises favorables aux parents, avec un FamilyScore de 95/100 !
• Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles.
• Possibilité de participer à des conférences internes et externes.
• Une rémunération adaptée prenant en compte votre profil et expérience professionnelle.
• Une participation aux transports en commun à hauteur 85 % à Grenoble.
• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.
• Une politique diversité et inclusion.

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l’intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d’organisation, rejoignez‑vous !

Localisation du poste

Grenoble, France, Auvergne‑Rhône‑Alpes, Isère (38)

Site

Grenoble

Ville

Grenoble

Demandeur

Disponibilité du poste

01/02/2026