Architecte de Projets Packaging Photonique

CEA; Grenoble; Sur place; EUR 60 000 - 90 000; Plein temps

Avantages offerts par ce poste

Écosystème de recherche à la pointe

Équipements technologiques de dernière

Équilibre vie privée – vie pro

Résumé du poste

Le CEA à Grenoble recherche un chef de projet confirmé en microélectronique pour piloter des projets innovants sur des circuits photoniques et des procédés de fabrication en salle blanche.

Vous détenez un diplôme Bac+5 ou un doctorat, des connaissances en packaging wafer-level et en déploiement de procédés, et vous maîtrisez Cadence, KLayout et Eyelit pour le pilotage technique et le reporting.

Qualifications

• Diplôme Bac+5 ou doctorat en microélectronique; une formation en systèmes optiques et photoniques appréciée.
• Connaissance des procédés en salle blanche et de caractérisation de microsystèmes photoniques; expérience en packaging avancé et intégration photoniques; validation expérimentale des procédés et circuits.

Responsabilités

• Participation à la mise en œuvre et au suivi des lots de fabrications en 200 et 300 mm pour les circuits nécessaires.
• Pilotage de projets industriels ou institutionnels et coordination des interlocuteurs, gestion des ressources et des risques, reporting des activités.

Connaissances

Microélectronique

Gestion de projets industriels

Conception de circuits photoniques

Communication et reporting

Formation

Diplôme Bac+5 en microélectronique

Doctorat en microélectronique

Outils

Cadence

KLayout

Eyelit

Description du poste

Le CEA à Grenoble recherche un chef de projet confirmé en microélectronique pour piloter des projets innovants sur des circuits photoniques et des procédés de fabrication en salle blanche.

Vous détenez un diplôme Bac+5 ou un doctorat, des connaissances en packaging wafer-level et en déploiement de procédés, et vous maîtrisez Cadence, KLayout et Eyelit pour le pilotage technique et le reporting.