Senior Semiconductor Packaging Ingenieur (m/w/d) gesucht

United Headhunters München; München; Hybrid; EUR 80.000 - 110.000; Vollzeit

Benefits dieser Stelle

Home Office / Hybrid-Arbeiten

30 Tage Urlaub

Gesundheits- und Fitness-Angebote

Betriebliche Sozialleistungen und Kant

Zusammenfassung

United Headhunters München sucht einen erfahrenen Ingenieur oder Physiker (m/w/d), der seine Expertise im Semiconductor Packaging und in der Mikroelektronik in anspruchsvolle Entwicklungs- und Kundenprojekte einbringt. Sie arbeiten an komplexen Fragestellungen am Interfaces zwischen Material, Bauteil und Fertigung.

Sie verfügen idealerweise über fünf Jahre Praxis in Die Attach, Flip Chip, Underfill, Encapsulation oder vergleichbaren Tätigkeiten und arbeiten eng mit internationalen Kunden.

Qualifikationen

• Mindestens fünf Jahre relevante Berufserfahrung im Semiconductor-, Microelectronics- oder Advanced-Packaging-Umfeld.
• Praktische Erfahrung mit Die Attach, Flip Chip, Underfill, Encapsulation, Chiplets, Heterogeneous Integration, Wafer Level Packaging oder MEMS/Sensor-Packaging.
• Gutes Verständnis für thermomechanische Zusammenhänge und Zuverlässigkeitsanforderungen im Semiconductor-Umfeld.
• Sehr gute Englischkenntnisse sowie Bereitschaft zu internationalen Reisen.

Aufgaben

• Entwickeln individueller Lösungen im Bereich Packaging moderner Halbleiter und mikroelektronischer Komponenten.
• Durchführen Machbarkeitsuntersuchungen und Begleiten neuer Prozesse von ersten Versuchen bis zur industriellen Umsetzung.
• Arbeiten an der Schnittstelle zwischen Material, Bauteil und Fertigungsprozess sowie enger Austausch mit internationalen Kunden.

Kenntnisse

Semiconductor Packaging

Mikroelektronik

Thermomechanics

Kundenprojekte

Ausbildung

Abgeschlossenes Studium in Physik, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Materialwissenschaften, Verfahrenstechnik, Maschinenbau

Tools

Die Attach

Flip Chip

Underfill

Encapsulation

Chiplets

Heterogeneous Integration

Wafer Level Packaging

MEMS/Sensor Packaging

Jobbeschreibung

Für ein technologisch führendes, international tätiges Unternehmen im Bereich Hightech-Materialien und industrielle Verbindungslösungen suchen wir einen erfahrenen Ingenieur oder Physiker (m/w/d), der seine Expertise im Semiconductor Packaging und in der Mikroelektronik in anspruchsvolle Entwicklungs- und Kundenprojekte einbringen möchte.

Benefits

• Langfristig ausgerichtete Position in einem wirtschaftlich erfolgreichen und technologisch anspruchsvollen Unternehmensumfeld
• Möglichkeit an zukunftsweisenden Anwendungen der Halbleiterindustrie mitzuwirken und dabei deutlich breiter zu arbeiten als in vielen klassischen, stark spezialisierten Semiconductor-Rollen
• Home-Office bzw. Hybrides arbeiten
• Fundierte Einarbeitung in die spezifischen Material- und Anwendungstechnologien
• Ausgeprägter Teamgeist, Teamevents, Betriebsausflüge
• 30 Tage Urlaub, Flexibilität durch Gleitzeit
• Gesundheits- und Fitness- Angebote
• Umfangreiche soziale Leistungen wie Sonderzahlungen, Fahrtkosten- und Kantinenzuschuss
• Vielfältiges Schulungsangebot
• Hochmoderne Büro- und Laborgebäude

In dieser Position beschäftigen Sie (m/w/d) sich mit komplexen technologischen Fragestellungen rund um das Packaging moderner Halbleiter und mikroelektronischer Komponenten. Gemeinsam mit internen Spezialisten und internationalen Kunden entwickeln Sie individuelle Lösungen, führen Machbarkeitsuntersuchungen durch und begleiten neue Prozesse von den ersten Versuchen bis hin zur erfolgreichen Integration in die Anwendung. Dabei bewegen Sie sich an der Schnittstelle zwischen Material, Bauteil und Fertigungsprozess.

Besonders interessant ist die Aufgabe für Experten, die bereits praktische Erfahrung mit Technologien wie Die Attach, Flip Chip, Underfill, Encapsulation, Chiplets, Heterogeneous Integration, Wafer Level Packaging, MEMS-/Sensor-Packaging oder vergleichbaren Assembly- und Backend-Prozessen gesammelt haben. Ein gutes Verständnis für thermomechanische Zusammenhänge, Materialeigenschaften und Zuverlässigkeitsanforderungen im Semiconductor-Umfeld ist dabei von Vorteil.

Die Position bietet viel fachlichen Gestaltungsspielraum, direkten Kontakt zu internationalen Kunden und die Möglichkeit, technologische Lösungen von der ersten Idee bis zur industriellen Umsetzung zu begleiten.

Gesucht wird eine Persönlichkeit (m/w/d) mit abgeschlossenem Studium der Physik, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Materialwissenschaften, Verfahrenstechnik, Maschinenbau oder einer vergleichbaren technischen bzw. naturwissenschaftlichen Fachrichtung. Idealerweise verfügen Sie (m/w/d) über mindestens fünf Jahre relevante Berufserfahrung im Semiconductor-, Microelectronics- oder Advanced-Packaging-Umfeld. Auch Kandidaten aus Forschungseinrichtungen, Halbleiterherstellern sowie Packaging-, Equipment- oder Materialunternehmen sind ausdrücklich interessant.

Neben Ihrer technischen Expertise bringen Sie Freude daran mit, gemeinsam mit Kunden neue Lösungen zu entwickeln. Sie können komplexe technische Zusammenhänge verständlich vermitteln, arbeiten gerne interdisziplinär und fühlen sich sowohl im Labor- und Entwicklungsumfeld als auch im direkten Austausch mit internationalen Technologieunternehmen wohl. Sehr gute Englischkenntnisse sowie eine grundsätzliche Bereitschaft zu internationalen Reisen runden Ihr Profil ab.

Diskretion und die Einhaltung von Sperrvermerken sowie eine seriöse Beratung sind für uns selbstverständlich.