Entwicklungsingenieur Leiterplattendesign (m/w/d) Aerospace

Akkodis Germany Tech Experts GmbH; München; Vor Ort; EUR 70.000 - 100.000; Vollzeit

Benefits dieser Stelle

Teamspirit

Attraktive Vergütung

Sozialleistungen

Weiterbildungsmöglichkeiten

Team- und Sportevents

Globales Netzwerk

Mitarbeiterempfehlungsprogramm

Zusammenfassung

Akkodis sucht in München einen Entwicklungsingenieur Leiterplattendesign (m/w/d) Aerospace zur Unterstützung eines Luft- und Raumfahrtprojekts. Die Position ist unbefristet in Vollzeit am Standort München.

Sie arbeiten eng mit Schaltungsentwicklern zusammen, erstellen Layouts gemäß IPC/ECSS, pflegen Footprints und erstellen Fertigungsunterlagen. Gute Englischkenntnisse sind erforderlich.

Qualifikationen

• Abgeschlossenes Studium der Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder vergleichbare Qualifikation.
• Mehrjährige Berufserfahrung im Design komplexer Leiterplattenlayouts mit Siemens PADS Professional oder Xpedition.
• Erfahrung mit anspruchsvollen PCB-Designs, insbesondere High-Speed-, HDI-, Leistungs-, Mixed-Signal- (analog/digital), HF-Designs im GHz-Bereich sowie Hochspannungsanwendungen.
• Fundiertes technisches Verständnis von Signalintegrität, Power Integrity und EMV-relevanten Anforderungen im PCB-Layout.
• Erfahrung im Routing differentieller Signale, Laufzeitabgleich von High-Speed-Bus-Systemen sowie im Umgang mit Masse- und Versorgungsebenen inkl. Verständnis von Rückstrompfaden.
• Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift.

Aufgaben

• Erstellung von Leiterplattenlayouts auf Basis der Spezifikationen der Schaltungsentwickler.
• Definition, Pflege und Anwendung von PCB-Designregeln gemäß IPC- und ECSS-Richtlinien.
• Erstellung und Anpassung von Schaltplänen in enger Zusammenarbeit mit den Schaltungsentwicklern.
• Erstellung der Fertigungsdokumentation (Zeichnungen, Stücklisten, Produktionsdaten etc.).
• Definition und Pflege von Footprint-Bibliotheken sowie Stammdaten gemäß internen Designrichtlinien und Fertigungsprozessen.
• Review externer Layouts sowie technische Abstimmung mit externen Dienstleistern im PCB-Layoutdesign.
• Durchführung von Signalintegritätsanalysen mittels HyperLynx.

Kenntnisse

PCB-Layout

Siemens PADS

Xpedition

High-Speed Design

HDI-Design

Power Integrity

Signal Integrity

EMV-Design

Englisch

Ausbildung

Elektrotechnik (Diplom/Bachelor)

Mikrosystemtechnik

Tools

Siemens PADS Professional

Xpedition

HyperLynx

Jobbeschreibung

Entwicklungsingenieur Leiterplattendesign (m/w/d) Aerospace

Beginn ab 03.08.2026. Stelle im Rahmen der Arbeitnehmerüberlassung.

Arbeitsort

München

Anstellungsart

Vollzeit

Befristung

unbefristet

Stellenbeschreibung

Akkodis ist ein globales Beratungsunternehmen für Digital Engineering, das Technologie und Talente zusammenbringt, um Transformation zu beschleunigen, Innovation voranzutreiben und eine intelligentere Zukunft zu gestalten. Mit mehr als 40.000 Expert:innen in über 30 Ländern verbinden wir Branchen und Technologien miteinander – von AI und Data Analytics bis zu Cloud, Edge, Automatisierung und Cybersecurity.

Für ein Projekt unseres Kunden aus der Luft- und Raumfahrtindustrie suchen wir ab sofort Verstärkung für unser Team in München.

Verantwortlichkeiten

• Erstellung von Leiterplattenlayouts auf Basis der von Schaltungsentwicklern vorgegebenen Spezifikationen
• Definition, Pflege und Anwendung von PCB-Designregeln gemäß aktuellen IPC- und ECSS-Richtlinien
• Erstellung und Anpassung von Schaltplänen in enger Zusammenarbeit mit den Schaltungsentwicklern
• Erstellung der Fertigungsdokumentation (Zeichnungen, Stücklisten, Produktionsdaten etc.)
• Definition und Pflege von Footprint-Bibliotheken sowie zugehörigen Stammdaten gemäß internen Designrichtlinien und Fertigungsprozessen
• Review externer Layouts sowie technische Abstimmung mit externen Dienstleistern im PCB-Layoutdesign
• Durchführung von Signalintegritätsanalysen mittels HyperLynx

Qualifikationen

• Abgeschlossenes Studium der Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder eine vergleichbare Qualifikation
• Mehrjährige Berufserfahrung im Design komplexer Leiterplattenlayouts mit Siemens PADS Professional oder Xpedition
• Erfahrung mit anspruchsvollen PCB-Designs, insbesondere High‑Speed-, HDI-, Leistungs-, Mixed‑Signal- (analog/digital), HF‑Designs im GHz‑Bereich sowie Hochspannungsanwendungen
• Fundiertes technisches Verständnis von Signalintegrität, Power Integrity und EMV‑relevanten Anforderungen im PCB‑Layout
• Erfahrung im Routing differentieller Signale, im Laufzeitabgleich von High‑Speed‑Bus‑Systemen sowie im Umgang mit Masse‑ und Versorgungsebenen inkl. Verständnis von Rückstrompfaden bei schnellen Signalflanken
• Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Das Angebot

• Teamspirit und Diversität
• Attraktive Vergütung
• Sozialleistungen
• Vielseitige Weiterbildungsmöglichkeiten
• Team‑ und Sportevents
• Globales Netzwerk
• Attraktives Mitarbeiterempfehlungsprogramm

Die Benefits können je nach Position und Standort variieren. Eine Übersicht über unsere Benefits befindet sich auf unserer Webseite unterhalb Karriere und Benefits.