Stagiaire en Analyse de structure et thermique

Dana; Boucherville; On-site; CAD 17,000 - 28,000; Part time

Job summary

Dana recherche un stagiaire en Analyse de structure et thermique à Boucherville (Québec). Vous participerez à des analyses par éléments finis pour évaluer la fatigue des composants électroniques et à l’analyse thermique de moteurs refroidis à l’eau.

Vous travaillerez en équipe multidisciplinaire, documenterez les pratiques de modélisation et contribuerez à l’intégration des indices thermiques dans des outils d’analyse existants.

Qualifications

• Étudiant(e) en baccalauréat ou maîtrise en génie mécanique.
• Connaissance de l’analyse par éléments finis (FEA) et des logiciels associés.
• Connaissances de l’analyse thermique et des logiciels associés.
• Capacités de réflexion critique et de résolution de problèmes en systèmes mécaniques.
• Bonne communication et travail en équipe multidisciplinaire.
• Maîtrise du français et de l’anglais, à l’oral comme à l’écrit.

Responsibilities

• Améliorer la fatigue des PCB par analyses FEA et prédiction mécanique.
• Réaliser des analyses thermiques 1D et post-traitement des pertes électromagnétiques.
• Compiler les indices thermiques et effectuer des analyses paramétriques.
• Collaborer avec l’équipe d’électromagnétisme pour intégrer l’indice thermique dans l’outil d’analyse 1D.

Skills

FEA knowledge

Thermal analysis

Critical thinking

Team communication

Bilingual FR/EN

Education

Baccalauréat (4e année) en génie mécanique

Maîtrise en génie mécanique

Tools

FEA software

Thermal analysis software

Job description

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Stagiaire en Analyse de structure et thermique

Boucherville, Québec, CA, Canada

Demande d'ouverture de poste: 68405

Objectif du poste

Tâches et responsabilités du poste

• Volet structure (environ 70 %) : améliorer la compréhension et la prédiction de la fatigue des composants électroniques de cartes de circuits imprimés (PCB) soumis à des chargements vibratoires aléatoires.
  
  • Réaliser des analyses par éléments finis afin d’évaluer la réponse structurelle des assemblages PCB et des composants électroniques dans des environnements vibratoires aléatoires.
  • Mener des études de corrélation entre les modèles de simulation et les résultats expérimentaux.
  • Définir et documenter les pratiques de modélisation, les indicateurs et les recommandations permettant d’évaluer le risque de fatigue induit par les vibrations des composants électroniques.
• Analyser les études thermiques 1D existantes de moteurs refroidis à l’eau en régime permanent et effectuer le post-traitement des pertes électromagnétiques afin d’établir un indice thermique.
• Compiler les indices thermiques de différents moteurs et effectuer une analyse paramétrique afin de déterminer leur relation avec la géométrie des moteurs.
• Collaborer avec l’équipe d’électromagnétisme pour intégrer cet indice thermique à leur outil d’analyse 1D, afin de permettre l’évaluation des performances thermiquement limitées de nouvelles conceptions à partir de leur géométrie.

Éducation et qualifications

Étudiant(e) au baccalauréat (4e année) ou à la maîtrise en génie mécanique

• Connaissance de l’analyse par éléments finis (FEA) et des logiciels associés
• Connaissances de l’analyse thermique et des logiciels associés
• Solides capacités de réflexion critique sur les systèmes mécaniques et d’analyse des causes racines
• Attitude proactive et aisance à travailler et communiquer au sein d’une équipe multidisciplinaire
• Bonne compréhension du fonctionnement des moteurs électriques (atout)
• Maîtrise du français et de l’anglais, à l’oral comme à l’écrit

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