Técnico Wire Bonding (Otay/Industrial).

Grupo TECMA; Delegación Plyas de Tijuana; Presencial; MXN 200,000 - 400,000; Jornada completa

Descripción de la vacante

Una empresa líder en microelectrónica busca un operador de wire bonding. Las responsabilidades incluyen la calibración, operación de la máquina, unión y control de calidad en el proceso de ensamblaje. Buscamos candidatos con habilidad para trabajar bajo microscopio, conocimientos en metrología y buenos registros de producción.

Formación

• Preferible contar con Visa y pasaporte mexicano (vigente más de 6 meses).

Responsabilidades

• Configurar y operar la máquina de wire bonding siguiendo especificaciones.
• Inspeccionar los bonds y registrar datos de producción.

Conocimientos

Conocimiento en microelectrónica

Habilidad para trabajar con precisión bajo microscopio

Lectura de planos

Conocimientos básicos en metrología

Control de calidad

Inglés básico

Descripción del empleo

• Verificar que el equipo de wire bonding esté limpio, calibrado y funcionando correctamente.
• Configurar y operar la máquina de wire bonding siguiendo los parámetros del proceso (temperatura, presión, tiempo de unión, etc.).
• Realizar uniones tipo ball bond o wedge bond, dependiendo del diseño del dispositivo.
• Inspeccionar los bonds (uniones) con microscopios para asegurar calidad y cumplimiento de especificaciones.
• Detectar defectos como uniones mal hechas, alambres rotos o mala alineación.
• Registrar datos de producción y parámetros de la máquina.
• Reportar cualquier desviación del proceso o falla del equipo.
• Realizar limpieza de los capilares, calibración básica y ajustes mecánicos menores.

• Conocimiento en microelectrónica y procesos de ensamblaje.
• Habilidad para trabajar con precisión bajo microscopio.
• Lectura de planos y especificaciones técnicas.
• Conocimientos básicos en metrología y control de calidad.
• Preferible Visa
• Preferible pasaporte mexicano (Vigencia mayor a 6 meses)
• Ingles básico